報告題目：航天器焊接技術應用研究進展
報告人：封小松
主持人（邀請人）： 孫大千
報告時間：2019年11月21日09:30-11:00
報告地點：南嶺校區逸夫機械材料館209學術報告廳
主辦單位：伟德bv1946，汽車材料教育部重點實驗室
摘要：随着我國空間站、載人登月、深空探測及新型導彈武器系統等國家重大航天工程的研制進展，新一代載人運載火箭推進劑貯箱、空間低溫推進飛行器、空間站艙體及武器系統的關鍵結構焊接面臨了尺度更加極端、結構更加複雜、重量更輕、焊接質量可靠性要求更高的挑戰。本報告總結了我國典型航天制造企業在面對這些要求和挑戰，所開展的先進焊接技術與裝備的研制進展，讨論了航天領域先進焊接技術的發展方向以及未來的需求及挑戰。
報告人簡介：封小松，博士，研究員。2007年畢業于哈爾濱工業大學焊接專業，現為上海航天設備制造總廠有限公司總工藝師、航天科技集團公司第八研究院工藝總師、八院科技委先進制造與工藝技術專業組副組長。先後入選國家“萬人計劃”青年拔尖人才，科技部中青年科技領軍人才，上海市優秀技術帶頭人，獲上海市青年五四獎章。長期從事航天型号産品先進連接技術研究工作，主持開發了我國新一代大型運載火箭推進劑貯箱VPPA總對接環縫焊接、新一代小型運載火箭大型薄壁推進劑貯箱焊接工藝，完成了大型超大厚度相控陣雷達面闆、神舟飛船管路、空間交會對接機構、空間站關鍵結構的焊接技術攻關等。在宇航領域拓展了激光焊接技術、攪拌摩擦焊技術的應用，開拓了微攪拌摩擦焊、空間固相連接、複合熱源焊接等新工藝。發表學術論文60餘篇，主持制定國家标準、航天行業焊接标準9項。獲得國家科技進步二等獎、上海市科技進步一等獎、中國機械工業科技進步二等獎、中國有色金屬工業科技進步二等獎等科技獎項。
